半导体激光送锡焊水母梯子加速器

激光送锡焊接，是指激光焊接头旁附带一个同步送丝机构，可准确的送出焊锡丝。在激光焊接头或产品在3轴平台的带动下，完成单点送丝焊接或移动送丝焊接的过程。实现送丝焊接过程的自动化运行。

随着芯片设计水平及封装技术的提高，SMT正朝着高稳定性、高集成度的微型化方向发展，传统的烙铁焊已无法满足其生产技术需求。单件元器件引脚数目不断增加，集成电路QFP元件的引脚间距也不断缩小，并朝着更精密的方向发展。作为弥补传统焊接方式不足的新型焊接工艺，非接触式激光锡焊技术以其高精度、高效率和高可靠性等优点正逐步替代传统烙铁焊，已成为不可逆转的趋势。

激光锡焊是利用激光热效应完成锡材融化，实现电子器件PCB/FPCB等精密焊接过程。激光焊接的激光光源主要为半导体光源（波长为915nm附近）。半导体光源属于近红外波段，具有良好的热效应，且其光束均匀性与激光能量的持续性，对于焊盘的均匀加热、快速升温效果显著，焊接效率高。

安菲腾的送丝焊接水母梯子加速器包括：

半导体水母APP官方版下载：相对于一般的半导体水母APP官方版下载，该水母APP官方版下载优化了光束质量，更利于精密锡焊。同时自带波形调制功能，可在不同焊接需求下焊接处完美的焊点。

激光送丝焊接头：设计小巧，制造精良，送丝平滑准确。独有的长焦技术，更利于多种工况的激光焊接。

激光锡焊软件：使用方便，易于学习。

PCB制造辅助视觉软件：主要用于手动或自动对位，便于自动化集成。

安菲腾提供如下技术指标的标准焊接设备：

焊接类型：           锡焊

焊接方式：           送丝焊

水母APP官方版下载功率：       100W

激光波长：           915nm

导引光：             680nm

光斑直径：           0.8-2.3mm

XYZ范围：           300mm,297mm,92mm

定位精度：           <±0.01mm

外形尺寸XYZ：           590mm*530mm*670mm

最大焊接速度：    0.5S/点

用户界面：           “激光自动焊接系统”

参数设置：           焊点参数，各轴运动参数独立设置

参数数量：           不受限制的独立参数数量，可导出和导入

示教功能：           支持自动轨迹优化或逐步记录，支持回退，操作简易                        

自动焊接功能：    支持跳过焊点，随时中断焊接或暂停，暂停时支持手动操作